BS EN IEC 60068-2-83:2025 - Testování pájitelnosti SMD komponent

Představujeme vám nejnovější standard v oblasti environmentálního testování elektronických komponentů - BS EN IEC 60068-2-83:2025. Tento standard je klíčovým nástrojem pro všechny, kdo se zabývají testováním pájitelnosti povrchově montovaných zařízení (SMD) pomocí metody smáčecí rovnováhy s použitím pájecí pasty.

Co je BS EN IEC 60068-2-83:2025?

BS EN IEC 60068-2-83:2025 je mezinárodně uznávaný standard, který poskytuje podrobný návod pro testování pájitelnosti elektronických komponentů. Tento standard je navržen tak, aby zajistil, že vaše SMD komponenty splňují nejvyšší standardy kvality a spolehlivosti. Díky tomuto standardu můžete efektivně testovat, zda vaše komponenty budou správně fungovat v reálných podmínkách, což je klíčové pro zajištění dlouhodobé spolehlivosti vašich elektronických zařízení.

Klíčové vlastnosti a výhody

• Označení normy: BS EN IEC 60068-2-83:2025
• Počet stran: 42
• Vydáno: 29. července 2025
• ISBN: 978 0 539 28893 3
• Status: Standard

Tento standard je navržen tak, aby poskytoval komplexní přístup k testování pájitelnosti, což je klíčové pro zajištění kvality a spolehlivosti elektronických komponentů. Díky metodě smáčecí rovnováhy s použitím pájecí pasty můžete přesně měřit schopnost komponentů být pájeny, což je zásadní pro jejich správnou funkci v elektronických zařízeních.

Proč je testování pájitelnosti důležité?

Testování pájitelnosti je kritickým krokem v procesu výroby elektronických zařízení. Zajišťuje, že komponenty budou správně připojeny k desce plošných spojů, což je klíčové pro jejich správnou funkci. Bez správného testování pájitelnosti může dojít k selhání spojů, což může vést k poruchám zařízení a zvýšeným nákladům na opravy a údržbu.

Jak BS EN IEC 60068-2-83:2025 pomáhá?

Tento standard poskytuje podrobný návod pro testování pájitelnosti pomocí metody smáčecí rovnováhy. Tato metoda je považována za jednu z nejpřesnějších a nejspolehlivějších metod pro testování pájitelnosti. Umožňuje přesné měření síly, kterou je pájka schopna přilnout k povrchu komponentu, což je klíčové pro zajištění spolehlivosti spojů.

Komu je standard určen?

BS EN IEC 60068-2-83:2025 je určen pro všechny profesionály v oblasti elektroniky, kteří se zabývají výrobou a testováním elektronických komponentů. Je ideální pro inženýry, techniky a manažery kvality, kteří chtějí zajistit, že jejich produkty splňují nejvyšší standardy kvality a spolehlivosti.

Závěr

BS EN IEC 60068-2-83:2025 je nezbytným nástrojem pro každého, kdo se zabývá testováním pájitelnosti elektronických komponentů. Díky tomuto standardu můžete zajistit, že vaše komponenty budou správně fungovat v reálných podmínkách, což je klíčové pro zajištění dlouhodobé spolehlivosti vašich elektronických zařízení. Investujte do kvality a spolehlivosti s BS EN IEC 60068-2-83:2025.

BS EN IEC 60068-2-83:2025

This standard BS EN IEC 60068-2-83:2025 Environmental testing is classified in these ICS categories:

• 19.040 Environmental testing
• 31.190 Electronic component assemblies

IEC 60068-2-83:2025 is available as IEC 60068-2-83:2025 RLV which contains the International Standard and its Redline version, showing all changes of the technical content compared to the previous edition.

IEC 60068-2-83:2025 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder paste. Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantitative data for pass/fail purposes. NOTE?Different solderability test methods for SMD are described in IEC 60068?2?58 and IEC 60068?2?69. IEC 60068?2?58 specifies visual evaluation using solder bath and reflow method, IEC 60068?2?69 specifies wetting balance evaluation using solder bath and solder globule method. This edition includes the following significant technical change with respect to the previous edition: a) revise Clause 5 to align with that in IEC 60068?2?20:2021.