>DIN EN 60749-22 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003
sklademDatum vydání: 2003-12
DIN EN 60749-22
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003
Format
Availability
Price and currency
Německy Hardcopy
In stock
91.45 €
Německy PDF
Immediate download
Printable
91.45 €
Status:
Norma
Datum vydání:
2003-12
Jazyk:
Německy
Označení:
DIN EN 60749-22
Název produktu:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003
