Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve čtvrtek 18. 12. 2025.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 05. 01. 2026.

 

Menu
0
Total price
0 €
PRICES include / exclude VAT
>DIN EN 62047-25 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016
sklademDatum vydání: 2017-04
DIN EN 62047-25 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016

DIN EN 62047-25

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016

Format
Availability
Price and currency
Německy Hardcopy
In stock
105.65 €
Německy PDF
Immediate download
Printable
105.65 €
Status:Norma
Datum vydání:2017-04
Jazyk:Německy
Označení:DIN EN 62047-25
Název produktu:Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016
Počet stran:23
DESCRIPTION

DIN EN 62047-25