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IEC 62047-9:2011/COR1:2012
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 9: Mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS
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| Označení normy: | IEC 62047-9:2011/COR1:2012 |
| Vydáno: | 2012-03-08 |
| Edice: | 1 |
| ICS: | 31.080.99 |
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