ČSN EN 60749-29

Tato část IEC 60749 obsahuje l-zkoušku a zkoušku integrovaných obvodů přepětím při zavření. Tato zkouška je zařazena mezi destruktivní. Účelem této zkoušky je stanovit metodu na určení parametrů zavření integrovaných obvodů (IO) a definovat kriteria poruch zavření. Parametry zavření se používají ke stanovení spolehlivosti výrobku a minimalizaci "Zjištění bezporuchovosti" (NTF) a poruch "Elektrickým přepětím" (EOS) během zavření. Tato zkušební metoda je vhodná především pro součástky CMOS. Vhodnost dalších technologií se musí zjistit. V této části IEC 60749 zavření nesouvisí s mechanickou činností, ale je elektrickým parametrem poruch, které nastávají, když se součástka podrobí této zkušební metodě. Zatřídění zavření jako funkce teploty je definována v článku 2.1 a kritérium úrovně poruch je definováno v článku 2.10.