ČSN EN 61192-1

Část 1 normy ČSN EN 61192-1 stanoví všeobecné požadavky na provedení zapájených elektronických sestav na deskách s plošnými spoji a na podobných laminátech, přichycených k povrchu (povrchům) organických podložek. Tato norma nezahrnuje hybridní obvody, ve kterých je metalizace vodiče nanášena přímo na keramickou podložku nebo na kovovou podložku s keramickým povlakem. Norma zahrnuje multičipové moduly sestavené na organických podložkách, avšak s výjimkou případu, kdy jsou sestaveny na povrchu anorganických podložek, jako je keramika nebo křemík. Účelem této normy je: - definovat požadavky a doporučení pro dobré provedení a praxi při přípravě, pájení, kontrole a zkoušení elektronických a elektrických sestav; - pomocí řízení procesů ve výrobě umožnit dosažení vysoké výtěžnosti a vysoké jakosti výrobku; - jako součást smlouvy umožnit dodavatelům a uživatelům elektronických sestav specifikovat správnou výrobní praxi. Požadavky, které se vztahují na sestavy montované povrchovou montáží a rovněž sestavy montované do průchozích otvorů a sestavy se samostatnými zakončovacími prvky, jsou uvedeny v IEC 61191-2, IEC 61191-3 a IEC 61191-4, které jsou samostatnými, avšak souvisejícími normami. Zaváděná ČSN EN 61192-1 představuje celkem 147 stran anglického a francouzského textu.