ČSN EN IEC 60749-20-1 ed. 2

Tato norma se vztahuje na všechny součástky, které jsou při montáži PCB podrobeny procesu hromadného přetavení pájky, včetně plastových pouzder, procesně citlivých součástek a dalších součástek citlivých na vlhkost, které jsou vyrobeny z materiálů propouštějících vlhkost (epoxidy, silikony atd.) a jsou vystaveny okolnímu vzduchu. Účelem normy je poskytnout výrobcům SMD součástek a jejich uživatelům normalizované metody pro manipulaci, balení, přepravu a použití SMD součástek citlivých na vlhkost a přetavení. Jedná se o součástky, které jsou tříděny podle úrovní uvedených v IEC 60749-20. Tyto metody jsou uvedeny, aby se předcházelo zničení součástek nebo snížení jejich spolehlivosti v důsledku absorpce vlhkosti a vlivu přetavovací teploty. Použitím těchto postupů je možno dosáhnout bezpečného a kvalitního přetavení. Předpokládá se použití suchých postupů balení, které v sáčcích chránicích před vlhkostí garantují minimální skladovatelnost od data uzavření sáčku. Norma IEC 60749-20 stanoví dvě zkušební metody, metodu A a metodu B pro zkoušku teplem při pájení. U metody A jsou vnější podmínky vlhkosti vzduchu nastaveny tak, aby vlhkost uvnitř obalu nepřekročila 30 % RH. U metody B jsou vnější podmínky vlhkosti vzduchu nastaveny tak, aby vlhkost uvnitř obalu nepřekročila 10 %, a doba expozice stanovená výrobcem (MET) nebyla delší než 24 hodin. SMD součástky zkoušené metodou A připouští absorpci vlhkosti do 30 %, metodou B připouští absorpci vlhkosti do 10 %. Tato norma určuje podmínky manipulace a předepisuje manipulaci s SMD součástkami za výše uvedených podmínek. POZNÁMKA - Hermetická pouzdra SMD nejsou citlivá na vlhkost a při manipulaci s nimi není třeba brát na vlhkost ohled.