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Homepage>DIN EN 60749-20-1 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009
sklademDatum vydání: 2009-10
DIN EN 60749-20-1 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009

DIN EN 60749-20-1

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009

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Datum vydání:2009-10
Jazyk:Německy
Označení:DIN EN 60749-20-1
Název produktu:Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009
Počet stran:39
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DIN EN 60749-20-1