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Main page>DIN EN 60749-20 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2008); Deutsche Fassung EN 60749-20:2009
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comming soonDatum vydání: 2010-04
DIN EN 60749-20 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2008); Deutsche Fassung EN 60749-20:2009

DIN EN 60749-20

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2008); Deutsche Fassung EN 60749-20:2009

CURRENCY
111.69 €
Status:Norma
Datum vydání:2010-04
Jazyk:Německy
Označení:DIN EN 60749-20
Název produktu:Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2008); Deutsche Fassung EN 60749-20:2009
Počet stran:28
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