Menu
0
Total price
0 €
PRICES include / exclude VAT
Homepage>DIN EN 62047-9 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011
sklademDatum vydání: 2012-03
DIN EN 62047-9 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011

DIN EN 62047-9

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011

Format
Availability
Price and currency
Německy Hardcopy
In stock
118.57 €
Německy PDF
Immediate download
118.57 €
Status:Norma
Datum vydání:2012-03
Jazyk:Německy
Označení:DIN EN 62047-9
Název produktu:Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011
Počet stran:26
DESCRIPTION

DIN EN 62047-9