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DIN Standards

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DIN EN IEC 60152
Kennzeichnung der Phasenverschiebung in einem elektrischen Dreiphasensystem durch Stundenziffern (IEC 60152:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60152:2021
Datum vydání: 2023-04
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DIN EN 60153-1
Metallische Hohlleiter - Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Messverfahren (IEC 60153-1:2016); Deutsche Fassung EN 60153-1:2016
Datum vydání: 2017-02
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DIN EN 60153-1 Berichtigung 1
Metallische Hohlleiter - Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Messverfahren (IEC 60153-1:2016); Deutsche Fassung EN 60153-1:2016, Berichtigung zu DIN EN 60153-1:2017-02; Deutsche Fassung EN 60153-1:2016/AC:2017-02
Datum vydání: 2017-05
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DIN EN 60169-21
Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 21: Zwei Typen von HF-Steckverbindern mit 9,5 mm (0.374 in) Innendurchmesser des Außenleiters mit verschiedenen Ausführungsarten der Schraubkupplung - Wellenwiderstand 50 Ώ (Typen SC-A und SC-B) (IEC 60169-21:1985 + A1:1996); Deutsche Fassung EN 60169-21:1997
Datum vydání: 1998-02
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DIN EN 60191-3
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999
Datum vydání: 2000-07
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DIN EN 60191-6
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009
Datum vydání: 2010-06
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DIN EN 60191-6-4
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-4:2003
Datum vydání: 2004-01
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DIN EN 60191-6-10
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON-Gehäusemaße (IEC 60191-6-10:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-10:2003
Datum vydání: 2004-05
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DIN EN 60191-6-18
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010
Datum vydání: 2010-08
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DIN EN 60239 Berichtigung 1
Graphitelektroden für Lichtbogenöfen - Maße und Kennzeichnung (IEC 60239:2005); Deutsche Fassung EN 60239:2005, Berichtigungen zu DIN EN 60239:2006-03
Datum vydání: 2007-11
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DIN EN 60254-2
Blei-Antriebsbatterien - Teil 2: Maße von Zellen und Endpolen und Kennzeichnung der Polarität auf Zellen (IEC 60254-2:2008); Deutsche Fassung EN 60254-2:2008
Datum vydání: 2009-03
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DIN EN 60264-2-3
Verpackung von Wickeldrähten - Teil 2-3: Lieferspulen mit zylindrischem Kern - Spezifikation für Einweg-Lieferspulen aus thermoplastischem Werkstoff (IEC 60264-2-3:1990 + A1:2003); Deutsche Fassung EN 60264-2-3:1994 + A1:2004
Datum vydání: 2004-10
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