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>UNE EN 60749-22:2004 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
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UNE EN 60749-22:2004 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength

UNE EN 60749-22:2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22: Robustez de las uniones soldadas.

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Označení normy:UNE EN 60749-22:2004
Počet stran:48
Vydáno:2004-03-26
Status:Norma
Počet stran (Španělsky):22
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UNE EN 60749-22:2004

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