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Vydáno: 2026-05-01
UNE EN IEC 63378-6:2026
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2026.)
Normalización térmica en paquetes de semiconductores. Parte 6: Modelo de resistencia térmica y capacitancia para la predicción de temperatura transitoria en puntos de unión y medición (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2026.)
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| Označení normy: | UNE EN IEC 63378-6:2026 |
| Vydáno: | 2026-05-01 |
| Status: | Norma |
| Počet stran (Anglicky): | 30 |
DESCRIPTION
UNE EN IEC 63378-6:2026
This part of IEC 63378 specifies a thermal resistance and capacitance model for semiconductor packages. This model is named the Digital Transformation using thermal Resistance and Capacitance (DXRC) model. It predicts transient temperature at junction and measurement points. This document applies to semiconductor packages such as TO-252, TO-263, and HSOP. It supports single chip packages dissipated heat from single package surface.
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