Log inSign up
LANGUAGE czen
Menu
ContactSTOREFAQNews
SEARCH
0
Total price
0 €
PRICES include / exclude VAT
>ČSN EN IEC 61189-3-302 - Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-302: Detekce vad v pokovení neosazených desek s plošnými spoji pomocí počítačové tomografie (CT)
Vydáno: 01.05.2026
ČSN EN IEC 61189-3-302 - Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-302: Detekce vad v pokovení neosazených desek s plošnými spoji pomocí počítačové tomografie (CT)

ČSN EN IEC 61189-3-302

Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-302: Detekce vad v pokovení neosazených desek s plošnými spoji pomocí počítačové tomografie (CT)

Format
Availability
Price and currency
Anglicky Hardcopy
In stock
12.96 €
Označení normy:ČSN EN IEC 61189-3-302
Třídící znak:359039
Počet stran:28
Vydáno:01.05.2026
Harmonizace:Norma není harmonizována
Katalogové číslo:523336
DESCRIPTION

ČSN EN IEC 61189-3-302

This part of IEC 61189 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT). This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes.
Print