Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>ČSN EN IEC 61189-3-302 - Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-302: Detekce vad v pokovení neosazených desek s plošnými spoji pomocí počítačové tomografie (CT)
Vydáno: 01.05.2026
ČSN EN IEC 61189-3-302 - Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-302: Detekce vad v pokovení neosazených desek s plošnými spoji pomocí počítačové tomografie (CT)

ČSN EN IEC 61189-3-302

Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-302: Detekce vad v pokovení neosazených desek s plošnými spoji pomocí počítačové tomografie (CT)

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Tisk
Skladem
315 Kč
Označení normy:ČSN EN IEC 61189-3-302
Třídící znak:359039
Počet stran:28
Vydáno:01.05.2026
Harmonizace:Norma není harmonizována
Katalogové číslo:523336
Popis

ČSN EN IEC 61189-3-302

This part of IEC 61189 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT). This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes.
Tisk