Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve čtvrtek 18. 12. 2025.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 05. 01. 2026.

 

Cena s DPH / bez DPH
>BS EN IEC 61189-3-302:2025 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
sklademVydáno: 2025-12-02

BS EN IEC 61189-3-302:2025

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6160 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6160 Kč
Označení normy:BS EN IEC 61189-3-302:2025
Počet stran:24
Vydáno:2025-12-02
ISBN:978 0 539 31019 1
Status:Standard
Popis

BS EN IEC 61189-3-302:2025


This standard BS EN IEC 61189-3-302:2025 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies is classified in these ICS categories:
  • 31.180 Printed circuits and boards