ČSN EN 62137-1-4

Norma platí pro povrchově montované součástky s tenkou a širokou základní rovinou, jako jsou QFP a BGA. Tato zkušební metoda hodnotí trvanlivost pájených spojů mezi vývody součástek a ploškami na substrátu pomocí cyklického ohýbání substrátu. Tato zkouška rovněž hodnotí vlivy opakovaných mechanických namáhání, jako je mačkání kláves mobilních telefonů, na pevnost pájených spojů mezi vývody součástek a ploškami na substrátu. Postup této zkušební metody zahrnuje nejprve hodnocení připevnění povrchově montované součástky k substrátu pomocí pájení přetavením, potom provedení definovaného cyklického ohýbání substrátu, až dojde k výskytu přerušení spojů. Aby se dosáhlo zlepšení pevnosti pájených spojů jsou vyhodnocovány vlivy pájecí slitiny, substrátu, montované součástky, návrhu atp.