Cena s DPH / bez DPH
sklademDatum vydání: 2003-12
DIN EN 60749-22
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Německy Tisk
Skladem
2270 Kč
Německy PDF
K okamžitému stažení
Tisknutelné
2270 Kč
| Status: | Norma |
| Datum vydání: | 2003-12 |
| Jazyk: | Německy |
| Označení: | DIN EN 60749-22 |
| Název produktu: | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003 |
| Počet stran: | 20 |
Popis