Cena s DPH / bez DPH
sklademDatum vydání: 2025-11
DIN EN IEC 61189-3-302
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024); German and English version prEN IEC 61189-3-302:2024
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61189-3-302:2024
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Německy Tisk
Skladem
2622 Kč
Německy PDF
K okamžitému stažení
Tisknutelné
2622 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
2622 Kč
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
Tisknutelné
2622 Kč
| Status: | Návrh normy |
| Datum vydání: | 2025-11 |
| Označení: | DIN EN IEC 61189-3-302 |
| Název produktu: | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024); German and English version prEN IEC 61189-3-302:2024 |
| Počet stran: | 32 |
Popis