Cena s DPH / bez DPH
sklademDatum vydání: 2023-07
DIN EN IEC 62878-2-603
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 91/1802/CD:2022); Text in German and English
Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls (IEC 91/1802/CD:2022); Text Deutsch und Englisch
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Německy Tisk
Skladem
2062 Kč
Německy PDF
K okamžitému stažení
Tisknutelné
2062 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
2062 Kč
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
Tisknutelné
2062 Kč
| Status: | Návrh normy |
| Datum vydání: | 2023-07 |
| Označení: | DIN EN IEC 62878-2-603 |
| Název produktu: | Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 91/1802/CD:2022); Text in German and English |
| Počet stran: | 22 |
Popis