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DIN EN IEC 63215-2
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen (IEC 63215-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63215-2:2023
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| Status: | Norma |
| Datum vydání: | 2025-03 |
| Jazyk: | Německy |
| Označení: | DIN EN IEC 63215-2 |
| Název produktu: | Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen (IEC 63215-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63215-2:2023 |
| Počet stran: | 25 |
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