Cena s DPH / bez DPH
sklademDatum vydání: 2022-06
DIN EN IEC 63215-5
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021); Text in German and English
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Německy Tisk
Skladem
2445 Kč
Německy PDF
K okamžitému stažení
Tisknutelné
2445 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
2445 Kč
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
Tisknutelné
2445 Kč
| Status: | Návrh normy |
| Datum vydání: | 2022-06 |
| Označení: | DIN EN IEC 63215-5 |
| Název produktu: | Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021); Text in German and English |
| Počet stran: | 28 |
Popis