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IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010
Corrigendum 1 - Mechanical stardardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
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| Označení normy: | IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 |
| Vydáno: | 2010-05-31 |
| Edice: | 1 |
| ICS: | 31.080.01 |
| Počet stran (Anglicky/Francouzsky): | 0 |
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