Cena s DPH / bez DPH
sklademVydáno: 2006-07-18
IEC 60749-35:2006
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
4433 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
4433 Kč
| Označení normy: | IEC 60749-35:2006 |
| Vydáno: | 2006-07-18 |
| Edice: | 1 |
| ICS: | 31.080.01 |
| Počet stran (Anglicky/Francouzsky): | 43 |
| ISBN (Anglicky/Francouzsky): | 2831887437 |
Popis
IEC 60749-35:2006
Defines the procedures for performing acoustic microscopy on plastic encapsulated electronic components. Provides a guide to the use of acoustic microscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-compound voids, etc.) reproducibly and non-destructively in plastic packages.