Cena s DPH / bez DPH
sklademVydáno: 2012-03-08
IEC 62047-9:2011/COR1:2012
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 9: Mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
0 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
0 Kč
| Označení normy: | IEC 62047-9:2011/COR1:2012 |
| Vydáno: | 2012-03-08 |
| Edice: | 1 |
| ICS: | 31.080.99 |
Popis