Cena s DPH / bez DPH
sklademVydáno: 2010-04-22
IEC 62418:2010
Semiconductor devices - Metallization stress void test
Dispositifs à semiconducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
3289 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
Tisknutelné
3289 Kč
| Označení normy: | IEC 62418:2010 |
| Vydáno: | 2010-04-22 |
| Edice: | 1 |
| ICS: | 31.080.01 |
| Počet stran (Anglicky/Francouzsky): | 34 |
| ISBN (Anglicky/Francouzsky): | 9782889106974 |
Popis
IEC 62418:2010
IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.