Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy IEC

Normy IEC

IEC standardy v elektronickém formátu PDF

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
13916 results
První strana123...441443445...115811591160Poslední strana
IEC 60264-2-1:1989/AMD1:2003
Amendment 1 - Packaging of winding wires. Part 2: Cylindrical barrelled delivery spools. Section One: Basic dimensions
Vydáno: 2003-07-08
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
286 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
286 Kč
IEC 60264-4-2:1992/AMD1:2003
Amendment 1 - Packaging of winding wires - Part 4-2: Methods of test - Containers made from thermoplastic material for taper barrelled delivery spools
Vydáno: 2003-12-11
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
286 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
286 Kč
IEC 61439-1:2020 RLV
Low-voltage switchgear and controlgear assemblies - Part 1: General rules
Vydáno: 2020-05-05
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
21879 Kč
IEC 60191-2:1966/AMD9:2003
Amendment 9 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
Vydáno: 2003-11-19
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
572 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
572 Kč
IEC 60169-28:1994
Radio-frequency connectors - Part 28: Radio-frequency coaxial connectors with inner diameter of outer conductor of 5,60 mm (0,220 in) with snap-on coupling - Characteristic impedance 75 ohms
Vydáno: 1994-01-31
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
572 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
572 Kč
IEC 60189-3:2007
Low-frequency cables and wires with PVC insulation and PVC sheath - Part 3: Equipment wires with solid or stranded conductor wires, PVC insulated, in singles, pairs and triples
Vydáno: 2007-05-23
Anglicky Tisk
skladem
2288 Kč
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
2288 Kč
IEC 60191-6-5:2001
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Vydáno: 2001-08-27
Anglicky Tisk
skladem
1144 Kč
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
1144 Kč
IEC 60191-6-19:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Vydáno: 2010-02-25
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
2288 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
2288 Kč
IEC 60216-2:2005
Electrical insulating materials - Thermal endurance properties - Part 2: Determination of thermal endurance properties of electrical insulating materials - Choice of test criteria
Vydáno: 2005-08-11
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
2288 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
2288 Kč
IEC 60191-6:2009
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Vydáno: 2009-11-26
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
7150 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
7150 Kč
IEC 60192:2001
Low-pressure sodium vapour lamps - Performance specifications
Vydáno: 2001-05-22
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
5720 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
5720 Kč
IEC 60624:1978
Expression of the performance of pulse generators
Vydáno: 1978-01-01
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
5720 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
5720 Kč
13916 Výsledky
První strana123...441443445...115811591160Poslední strana