Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy IEC

Normy IEC

IEC standardy v elektronickém formátu PDF

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
13910 results
První strana123...522524526...115811591160Poslední strana
IEC 60191-2:1966/AMD6:2002
Amendment 6 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions
Vydáno: 2002-05-01
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
4433 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
4433 Kč
IEC 60191-6-16:2007
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
Vydáno: 2007-04-26
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
1144 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
1144 Kč
IEC 60191-2:1966/AMD11:2004
Amendment 11 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
Vydáno: 2004-11-23
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
572 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
572 Kč
IEC 60169-7:1975
Radio-frequency connectors - Part 7: R.F. coaxial connectors with inner diameter of outer conductor 9.5 mm (0.374 in) with bayonet lock - Characteristic impedance 50 ohms (Type C)
Vydáno: 1975-01-01
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
3289 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
3289 Kč
IEC 60191-6-18:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Vydáno: 2010-01-07
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
3289 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
3289 Kč
IEC 60191-6-17:2011
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
Vydáno: 2011-01-27
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
5720 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
5720 Kč
IEC 60191-2:1966/AMD9:2003
Amendment 9 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
Vydáno: 2003-11-19
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
572 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
572 Kč
IEC 60169-28:1994
Radio-frequency connectors - Part 28: Radio-frequency coaxial connectors with inner diameter of outer conductor of 5,60 mm (0,220 in) with snap-on coupling - Characteristic impedance 75 ohms
Vydáno: 1994-01-31
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
572 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
572 Kč
IEC 60189-3:2007
Low-frequency cables and wires with PVC insulation and PVC sheath - Part 3: Equipment wires with solid or stranded conductor wires, PVC insulated, in singles, pairs and triples
Vydáno: 2007-05-23
Anglicky Tisk
skladem
2288 Kč
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
2288 Kč
IEC 60191-6-5:2001
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Vydáno: 2001-08-27
Anglicky Tisk
skladem
1144 Kč
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
1144 Kč
IEC 60191-6-19:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Vydáno: 2010-02-25
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
2288 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
2288 Kč
IEC 60216-2:2005
Electrical insulating materials - Thermal endurance properties - Part 2: Determination of thermal endurance properties of electrical insulating materials - Choice of test criteria
Vydáno: 2005-08-11
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
2288 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
2288 Kč
13910 Výsledky
První strana123...522524526...115811591160Poslední strana