UNE EN IEC 60749-22-1:2026

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods (Endorsed by Asociación Española de Normalización in February of 2026.)

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22-1: Robustez de las uniones soldadas. Métodos de ensayo de tracción de unión por cable (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en febrero de 2026.)