UNE EN IEC 60749-22-2:2026

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods (Endorsed by Asociación Española de Normalización in February of 2026.)

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22-2: Robustez de las uniones soldadas. Métodos de ensayo de corte de unión por cable (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en febrero de 2026.)