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>UNE EN IEC 60749-37:2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2023.)
sklademVydáno: 2023-01-01
UNE EN IEC 60749-37:2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2023.)

UNE EN IEC 60749-37:2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2023.)

Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de ensayo de caída a nivel de tarjeta para componentes usando un acelerómetro. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2023.)

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Označení normy:UNE EN IEC 60749-37:2022
Počet stran:29
Vydáno:2023-01-01
Status:Norma
Popis

This standard UNE EN IEC 60749-37:2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2023.) is classified in these ICS categories:

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