Cena s DPH / bez DPH
sklademDatum vydání: 2011-01
DIN EN 60749-19
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Německy Tisk
Skladem
1593 Kč
Německy PDF
K okamžitému stažení
Tisknutelné
1593 Kč
| Status: | Norma |
| Datum vydání: | 2011-01 |
| Jazyk: | Německy |
| Označení: | DIN EN 60749-19 |
| Název produktu: | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010 |
| Počet stran: | 8 |
Popis