Cena s DPH / bez DPH
sklademVydáno: 2003-08-13
IEC 60749-22:2002/COR1:2003
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
0 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
0 Kč
| Označení normy: | IEC 60749-22:2002/COR1:2003 |
| Vydáno: | 2003-08-13 |
| Edice: | 1 |
| ICS: | 31.080.01 |
Popis