Cena s DPH / bez DPH
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sklademVydáno: 2003-08-13
IEC 60749-22:2002/COR1:2003
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés
Měna
| Označení normy: | IEC 60749-22:2002/COR1:2003 |
| Vydáno: | 2003-08-13 |
| Edice: | 1 |
| ICS: | 31.080.01 |
Popis