Cena s DPH / bez DPH
sklademVydáno: 2023-08-25
IEC 61189-2-804:2023
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-804: Méthodes d'essai pour le temps de décollement interlaminaire - T260, T288, T300
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
572 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
572 Kč
| Označení normy: | IEC 61189-2-804:2023 |
| Vydáno: | 2023-08-25 |
| Jazyk: | Anglicky/Francouzsky |
Popis
IEC 61189-2-804:2023
IEC 61189-2-804:2023 specifies a test method to determine the time to delamination of base materials and printed boards using a thermomechanical analyser (TMA). Temperatures used for this evaluation are typically 260 °C, 288 °C and 300 °C, but are not limited to these values.