Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 61189-2-807:2021 - Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
sklademVydáno: 2021-09-03
IEC 61189-2-807:2021 - Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA

IEC 61189-2-807:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Température de décomposition (Td) par analyse thermogravimétrique

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
1144 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
1144 Kč
Označení normy:IEC 61189-2-807:2021
Vydáno:2021-09-03
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC 61189-2-807:2021

IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA).

Tisk