Cena s DPH / bez DPH
31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
257 results
První stranaPředchozí strana123...1112131415...202122DalšíPoslední stranaAnglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS IEC 62899-202-3:2019
Printed electronics Materials. Conductive ink. Measurement of sheet resistance of conductive films. Contactless method
Printed electronics Materials. Conductive ink. Measurement of sheet resistance of conductive films. Contactless method
Vydáno: 2019-01-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 61249-2-23:2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Vydáno: 2005-08-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 62326-1:2002
Printed boards Generic specification
Printed boards Generic specification
Vydáno: 2002-08-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
BS EN 61191-3:2017
Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Vydáno: 2017-09-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN 61249-2-2:2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Vydáno: 2006-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS IEC 62899-201:2016+A1:2018
Printed electronics Materials. Substrates
Printed electronics Materials. Substrates
Vydáno: 2019-01-03
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
BS EN IEC 62878-2-602:2021
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Vydáno: 2021-08-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS IEC 62899-202-7:2021
Printed electronics Materials. Printed film. Measurement of peel strength for printed layer on flexible substrate by the 90° peel method
Printed electronics Materials. Printed film. Measurement of peel strength for printed layer on flexible substrate by the 90° peel method
Vydáno: 2021-03-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
257 Výsledky
První stranaPředchozí strana123...1112131415...202122DalšíPoslední strana