Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
256 results
První strana123...111315...202122Poslední strana
BS EN 62878-1-1:2015
Device embedded substrate Generic specification. Test methods
Vydáno: 2015-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
BS EN 61249-4-1:2008
Materials for printed boards and other interconnecting structures Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards). Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
Vydáno: 2008-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Vydáno: 2019-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS IEC 62899-201:2016+A1:2018
Printed electronics Materials. Substrates
Vydáno: 2019-01-03
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN IEC 62878-2-602:2021
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Vydáno: 2021-08-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS IEC 62899-202-5:2018
Printed electronics Materials. Conductive ink. Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate
Vydáno: 2018-10-09
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN 61249-2-11:2003
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Vydáno: 2006-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS CECC 23800-801:1998
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Capability detail specification: flexible multilayer printed boards with through connections
Vydáno: 1998-06-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN IEC 61189-5-502:2021
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies General test methods for materials and assemblies. Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies
Vydáno: 2021-03-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN IEC 61189-5-501:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies General test methods for materials and assemblies. Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes
Vydáno: 2021-03-12
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS IEC 62899-202-7:2021
Printed electronics Materials. Printed film. Measurement of peel strength for printed layer on flexible substrate by the 90° peel method
Vydáno: 2021-03-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN 61189-5-2:2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
256 Výsledky
První strana123...111315...202122Poslední strana