Cena s DPH / bez DPH
31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
BS EN 61249-2-21:2003
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Vydáno: 2004-02-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
BS EN 61189-5:2006
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Test methods for printed board assemblies
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Test methods for printed board assemblies
Vydáno: 2009-02-28
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
PD IEC/TR 63017:2015
Flexible printed circuit boards (FPCBs). Method of compensation of impedance variations
Flexible printed circuit boards (FPCBs). Method of compensation of impedance variations
Vydáno: 2015-12-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9570 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9570 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
PD IEC TR 61191-8:2021
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units. Best practices
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units. Best practices
Vydáno: 2021-03-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
PD IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Vydáno: 2021-07-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN 61249-5-4:1997
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings Conductive inks
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings Conductive inks
Vydáno: 1997-05-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč