Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
258 results
První strana123468...202122Poslední strana
BS CECC 23200-003:1996
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Capability detail specification: single and double sided printed boards with plated through holes
Vydáno: 1996-04-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 60097:1993
Specification for grid systems for printed circuits
Vydáno: 1993-04-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4118 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4118 Kč
DD IEC/PAS 62326-7-1:2007
Performance guide for single- and double-sided flexible printed wiring boards
Vydáno: 2007-06-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN 61249-2-27:2013
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials clad and unclad. Bismaleimide/triazine modified with non-halogenated epoxide woven glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Vydáno: 2013-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS CECC 23100-801:1998
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Capability detail specification: single and double-sided printed boards with plain holes
Vydáno: 1998-06-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 61191-6:2010
Printed board assemblies Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods
Vydáno: 2010-05-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS EN 61249-2-36:2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad. Epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
Vydáno: 2009-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS CECC 200025:1998
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Process assessment schedule: printed board assembly facilities
Vydáno: 1998-08-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS 123700:2001
System of quality assessment. Sectional specification. Flex-rigid double-sided printed boards with through-connections
Vydáno: 2001-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
PD IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Vydáno: 2022-08-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN IEC 61249-6-3:2023 - TC
Tracked Changes. Materials for printed boards and other interconnecting structures Sectional specification set for reinforcement materials. Specification for finished fabric woven from "E" glass for printed boards
Vydáno: 2023-09-06
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9454 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9454 Kč
PD IEC TR 61191-9:2023
Printed board assemblies Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications. Best practices
Vydáno: 2023-06-19
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
10092 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10092 Kč
258 Výsledky
První strana123468...202122Poslední strana