Cena s DPH / bez DPH
Assembly materials-Adhesives
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
IPC-J-STD-030 - Revision A
Selection and Application of Board Level Underfill Materials
Selection and Application of Board Level Underfill Materials
Published date: 24.03.2014
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4206 Kč
English Tisk
10-14 dní
6308 Kč
IPC-CA-821 - Standard Only
General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
Published date: 01.01.1995
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
2358 Kč
English Tisk
10-14 dní
3536 Kč
IPC-HDBK-4691 - Standard Only
Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
Published date: 01.12.2015
Chinese Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4206 Kč
Chinese Tisk
10-14 dní
6308 Kč
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4206 Kč
English Tisk
10-14 dní
6308 Kč
IPC-SM-817 - Revision A
General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
Published date: 23.12.2014
Chinese Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
2358 Kč
Chinese Tisk
10-14 dní
3536 Kč
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
2358 Kč
English Tisk
10-14 dní
3536 Kč
Japanese Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
3292 Kč
Japanese Tisk
10-14 dní
4938 Kč