Cena s DPH / bez DPH
sklademVydáno: 2004-03-26
UNE EN 60749-22:2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22: Robustez de las uniones soldadas.
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
Tisknutelné
2418 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
2418 Kč
Španělsky PDF
K okamžitému stažení
Tisknutelné
2015 Kč
Španělsky Tisk
Skladem
2015 Kč
| Označení normy: | UNE EN 60749-22:2004 |
| Počet stran: | 48 |
| Vydáno: | 2004-03-26 |
| Status: | Norma |
| Počet stran (Španělsky): | 22 |
Popis
This standard UNE EN 60749-22:2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength is classified in these ICS categories:
- 31.080.01
: