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>UNE EN IEC 60749-20:2020 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2020.)
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UNE EN IEC 60749-20:2020 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2020.)

UNE EN IEC 60749-20:2020

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2020.)

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y de calor de soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)

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Označení normy:UNE EN IEC 60749-20:2020
Počet stran:36
Vydáno:2020-11-01
Status:Norma
Popis

UNE EN IEC 60749-20:2020

This part of IEC 60749 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive.

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