Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
257 results
První strana123...91113...202122Poslední strana
BS EN 61249-2-1:2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad. Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper-clad
Vydáno: 2005-08-09
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 61249-4-5:2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures Sectional specification set for prepreg materials, unclad Polymide, modified or unmodified, woven E-glass prepeg of defined flammability
Vydáno: 2006-02-01
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 60191-6-16:2007
Mechanical standardization of semiconductor devices Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
Vydáno: 2007-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS EN 61189-3:2008
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Test methods for interconnection structures (printed boards)
Vydáno: 2008-03-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9900 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9900 Kč
BS EN 123300:1992
Specification for harmonized system of quality assessment for electronic components. Sectional specification. Multilayer printed boards
Vydáno: 1989-08-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
19/30357467 DC
BS IEC 62899-201-2. Printed electronics Part 201-2. Materials. Evaluation method of stretchable substrates
Vydáno: 2019-05-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
DD IEC/PAS 62326-14:2010
Printed boards Device embedded substrate. Terminology / reliability / design guide
Vydáno: 2010-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
PD IEC TR 61189-5-506:2019
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies General test methods for materials and assemblies. An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501
Vydáno: 2019-07-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN IEC 61191-1:2018
Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Vydáno: 2018-11-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8700 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8700 Kč
BS EN 61249-4-19:2013
Materials for printed boards and other interconnecting structures Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards). High performance non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
Vydáno: 2014-02-28
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN IEC 61189-5-504:2020
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies General test methods for materials and assemblies. Process ionic contamination testing (PICT)
Vydáno: 2020-06-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
PD IEC TR 62878-2-7:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Vydáno: 2019-04-01
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
257 Výsledky
První strana123...91113...202122Poslední strana