Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
256 results
První strana123...141618...202122Poslední strana
19/30357467 DC
BS IEC 62899-201-2. Printed electronics Part 201-2. Materials. Evaluation method of stretchable substrates
Vydáno: 2019-05-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
DD IEC/PAS 62326-14:2010
Printed boards Device embedded substrate. Terminology / reliability / design guide
Vydáno: 2010-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
BS EN IEC 61191-1:2018
Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Vydáno: 2018-11-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8700 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8700 Kč
BS EN 61249-4-19:2013
Materials for printed boards and other interconnecting structures Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards). High performance non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
Vydáno: 2014-02-28
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 61249-2-1:2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad. Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper-clad
Vydáno: 2005-08-09
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 61249-4-5:2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures Sectional specification set for prepreg materials, unclad Polymide, modified or unmodified, woven E-glass prepeg of defined flammability
Vydáno: 2006-02-01
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 60191-6-16:2007
Mechanical standardization of semiconductor devices Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
Vydáno: 2007-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS IEC 62899-302-2:2018
Printed electronics Equipment. Inkjet. Imaging-based measurement of droplet volume
Vydáno: 2018-05-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 61249-2-22:2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Vydáno: 2005-08-24
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
PD IEC/TR 62866:2014
Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies. Mechanisms and testing
Vydáno: 2014-05-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9900 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9900 Kč
BS EN 61189-3:2008
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Test methods for interconnection structures (printed boards)
Vydáno: 2008-03-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9900 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9900 Kč
BS EN 123300:1992
Specification for harmonized system of quality assessment for electronic components. Sectional specification. Multilayer printed boards
Vydáno: 1989-08-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
256 Výsledky
První strana123...141618...202122Poslední strana