Cena s DPH / bez DPH
31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
258 results
První stranaPředchozí strana123...1415161718...202122DalšíPoslední stranaAnglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
PD IEC/PAS 61182-12:2014
Generic requirements for printed board assembly products manufacturing description data and transfer methodology
Generic requirements for printed board assembly products manufacturing description data and transfer methodology
Vydáno: 2014-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
10092 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10092 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
BS IEC 62899-202-5:2018
Printed electronics Materials. Conductive ink. Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate
Printed electronics Materials. Conductive ink. Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate
Vydáno: 2018-10-09
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN IEC 63203-801-1:2022
Wearable electronic devices and technologies Smart body area network (SmartBAN). Enhanced ultra-low power physical layer
Wearable electronic devices and technologies Smart body area network (SmartBAN). Enhanced ultra-low power physical layer
Vydáno: 2023-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN IEC 62878-2-602:2021
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Vydáno: 2021-08-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS IEC 62899-202-7:2021
Printed electronics Materials. Printed film. Measurement of peel strength for printed layer on flexible substrate by the 90° peel method
Printed electronics Materials. Printed film. Measurement of peel strength for printed layer on flexible substrate by the 90° peel method
Vydáno: 2021-03-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS IEC 62899-201:2016+A1:2018
Printed electronics Materials. Substrates
Printed electronics Materials. Substrates
Vydáno: 2019-01-03
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
258 Výsledky
První stranaPředchozí strana123...1415161718...202122DalšíPoslední strana