Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
258 results
První strana123...151618202122Poslední strana
BS 123300-003:2001
System of quality assessment. Capability detail specification. Rigid multilayer printed boards
Vydáno: 2001-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS EN 61249-2-37:2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad. Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
Vydáno: 2009-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 61249-4-18:2013
Materials for printed boards and other interconnecting structures Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards). High performance epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
Vydáno: 2014-02-28
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN 61249-2-18:2002
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Polyester non-woven fibreglass reinforced laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper clad
Vydáno: 2002-05-10
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 61188-1-1:1997
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements Flatness considerations for electronic assemblies
Vydáno: 1997-12-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4118 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4118 Kč
BS EN 61193-1:2002
Quality assessment systems Registration and analysis of defects on printed board assemblies
Vydáno: 2002-05-14
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Vydáno: 2019-11-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
BS EN IEC 61188-6-4:2019
Printed boards and printed board assemblies. Design and use Land pattern design. Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
Vydáno: 2019-07-12
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN IEC 61189-5-503:2017
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies General test method for materials and assemblies. Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards
Vydáno: 2018-04-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
PD IEC/TS 62878-2-4:2015
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS 123300:2001
System of quality assessment. Sectional specification. Rigid multilayer printed boards
Vydáno: 2001-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
PD IEC/TR 63018:2015
Flexible printed circuit boards (FPCBs). Method to decrease signal loss by using noise suppression materials
Vydáno: 2015-12-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
258 Výsledky
První strana123...151618202122Poslední strana