Cena s DPH / bez DPH
31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
BS CECC 265001:1998
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Technology approval schedule. Film and hybrid integrated circuits
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Technology approval schedule. Film and hybrid integrated circuits
Vydáno: 1999-07-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7224 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7224 Kč
BS 123500-003:2001
System of quality assessment. Capability detail specification. Flexible Single-sided and double-sided printed boards with through-connections
System of quality assessment. Capability detail specification. Flexible Single-sided and double-sided printed boards with through-connections
Vydáno: 2001-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7224 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7224 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6160 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6160 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
3752 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3752 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
BS EN 61191-3:2017 - TC
Tracked Changes. Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Tracked Changes. Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Vydáno: 2020-02-26
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8624 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8624 Kč
BS EN IEC 61188-6-1:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Generic requirements for land pattern on circuit boards
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Generic requirements for land pattern on circuit boards
Vydáno: 2021-04-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7224 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7224 Kč
BS IEC 62899-202-9:2023
Printed electronics Materials. Conductive ink. Printed patterns for mechanical test
Printed electronics Materials. Conductive ink. Printed patterns for mechanical test
Vydáno: 2023-10-26
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4424 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4424 Kč
PD IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Vydáno: 2024-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
3752 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3752 Kč
BS IEC 62899-202-10:2023
Printed electronics Materials. Resistance measurement method for thermoformable conducting layer
Printed electronics Materials. Resistance measurement method for thermoformable conducting layer
Vydáno: 2023-08-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6160 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6160 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4424 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4424 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6160 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6160 Kč