Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
257 results
První strana123...151617181921Poslední strana
BS EN 61249-2-12:1999
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Epoxide non-woven aramid laminate of defined flammability, copper-clad
Vydáno: 1999-06-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 61249-2-37:2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad. Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
Vydáno: 2009-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Vydáno: 2019-11-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
BS EN IEC 61188-6-4:2019
Printed boards and printed board assemblies. Design and use Land pattern design. Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
Vydáno: 2019-07-12
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8700 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8700 Kč
BS EN IEC 61189-5-503:2017
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies General test method for materials and assemblies. Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards
Vydáno: 2018-04-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN IEC 61189-2-808:2024
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
Vydáno: 2024-06-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
PD IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Vydáno: 2024-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS IEC 62899-202-9:2023
Printed electronics Materials. Conductive ink. Printed patterns for mechanical test
Vydáno: 2023-10-26
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
23/30474274 DC
BS EN IEC 63267-3-81. Fibre optic interconnecting devices and passive components. Connector optical interfaces for enhanced Macro bend multimode fibre Part 3-81. Connector parameters of physically contacting 50 μm core diameter fibres. Non-angled polyphenylene sulphide rectangular ferrules with a single row of 12, 8, 4, or 2 fibres for reference connector applications
Vydáno: 2023-05-26
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
BS IEC 62899-202:2023 - TC
Tracked Changes. Printed electronics Materials. Conductive ink
Vydáno: 2023-06-08
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
10860 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10860 Kč
23/30450091 DC
BS IEC 62899-203-2 Printed electronics Materials - Semiconductor Ink- Space charge limited mobility measurement in printed organic semiconductive layers
Vydáno: 2023-12-01
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
BS IEC 62899-202:2023
Printed electronics Materials. Conductive ink
Vydáno: 2023-05-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
257 Výsledky
První strana123...151617181921Poslední strana