Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
258 results
První strana123...579...202122Poslední strana
BS EN 61249-4-16:2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards). Multifunctional non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
Vydáno: 2009-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN 61249-2-9:2003
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Reinforced base materials clad and unclad. Bismaleimide/triazine, modified epoxide or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Vydáno: 2003-08-14
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 62326-20:2016
Printed boards Printed circuit boards for high-brightness LEDs
Vydáno: 2016-05-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
BS EN 61249-5-4:1997
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings Conductive inks
Vydáno: 1997-05-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
PD IEC TR 61191-8:2021
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units. Best practices
Vydáno: 2021-03-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
PD IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Vydáno: 2021-07-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS CECC 23200-003:1996
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Capability detail specification: single and double sided printed boards with plated through holes
Vydáno: 1996-04-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 60097:1993
Specification for grid systems for printed circuits
Vydáno: 1993-04-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4118 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4118 Kč
PD IEC TR 61188-8:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use 3D shape data for CAD component library
Vydáno: 2021-01-22
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS IEC 62899-202-6:2020
Printed electronics Materials. Conductive ink. Measurement method for resistance changes under high temperature and humidity. Printed conductive layer on a flexible substrate
Vydáno: 2020-12-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN IEC 61249-2-47:2018
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials clad and unclad. Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 2,0 W/(m K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
Vydáno: 2018-04-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
PD IEC TR 61191-7:2020
Printed board assemblies Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Vydáno: 2020-03-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
10092 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10092 Kč
258 Výsledky
První strana123...579...202122Poslední strana