Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
256 results
První strana123...579...202122Poslední strana
PD IEC TR 61191-8:2021
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units. Best practices
Vydáno: 2021-03-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7224 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7224 Kč
PD IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Vydáno: 2021-07-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4424 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4424 Kč
BS EN 61249-2-9:2003
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Reinforced base materials clad and unclad. Bismaleimide/triazine, modified epoxide or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Vydáno: 2003-08-14
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6160 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6160 Kč
BS EN 62326-20:2016
Printed boards Printed circuit boards for high-brightness LEDs
Vydáno: 2016-05-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8568 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8568 Kč
BS EN 61249-5-4:1997
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings Conductive inks
Vydáno: 1997-05-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4424 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4424 Kč
BS CECC 23200-003:1996
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Capability detail specification: single and double sided printed boards with plated through holes
Vydáno: 1996-04-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6160 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6160 Kč
BS IEC 62899-202-6:2020
Printed electronics Materials. Conductive ink. Measurement method for resistance changes under high temperature and humidity. Printed conductive layer on a flexible substrate
Vydáno: 2020-12-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4424 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4424 Kč
BS EN IEC 61249-2-47:2018
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials clad and unclad. Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 2,0 W/(m K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
Vydáno: 2018-04-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6160 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6160 Kč
PD IEC TR 61191-7:2020
Printed board assemblies Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Vydáno: 2020-03-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9240 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9240 Kč
PD IEC TR 61188-8:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use 3D shape data for CAD component library
Vydáno: 2021-01-22
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4424 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4424 Kč
PD IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Vydáno: 2022-08-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4424 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4424 Kč
24/30477141 DC
BS ISO 13060 An adhesion evaluation method for microcircuits on PCB (Printed Circuit Board) by scratch test
Vydáno: 2024-08-09
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
256 Výsledky
První strana123...579...202122Poslední strana