Cena s DPH / bez DPH
31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
257 results
První stranaPředchozí strana123...56789...202122DalšíPoslední stranaAnglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
BS EN 60097:1993
Specification for grid systems for printed circuits
Specification for grid systems for printed circuits
Vydáno: 1993-04-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
3886 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3886 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
PD IEC TR 61191-8:2021
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units. Best practices
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units. Best practices
Vydáno: 2021-03-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
PD IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Vydáno: 2021-07-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN 61249-5-4:1997
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings Conductive inks
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings Conductive inks
Vydáno: 1997-05-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
20 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
20 Kč
BS EN IEC 63251:2023
Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress
Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress
Vydáno: 2023-12-19
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8932 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8932 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9570 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9570 Kč
257 Výsledky
První stranaPředchozí strana123...56789...202122DalšíPoslední strana