Cena s DPH / bez DPH
31.080.99 Ostatní polovodičové součástky
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS IEC 62830-2:2017
Semiconductor devices. Semiconductor devices for energy harvesting and generation Thermo power based thermoelectric energy harvesting
Semiconductor devices. Semiconductor devices for energy harvesting and generation Thermo power based thermoelectric energy harvesting
Vydáno: 2017-08-10
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 62258-6:2006
Semiconductor die products Requirements for information concerning thermal simulation
Semiconductor die products Requirements for information concerning thermal simulation
Vydáno: 2006-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS CECC 50000:1987
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Generic specification: discrete semiconductor devices
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Generic specification: discrete semiconductor devices
Vydáno: 1987-10-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9900 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9900 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
BS EN IEC 63244-1:2021
Semiconductor devices. Semiconductor devices for wireless power transfer and charging General requirements and specifications
Semiconductor devices. Semiconductor devices for wireless power transfer and charging General requirements and specifications
Vydáno: 2021-11-05
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS EN 62047-15:2015
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test method of bonding strength between PDMS and glass
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test method of bonding strength between PDMS and glass
Vydáno: 2015-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč